個人情報保護方針 　会場アクセス 　各種お問い合わせ 　プレスの皆様へ 　各種お問い合わせ 　ロゴダウンロード 　 最新情報更新日：2006年7月7日 　ワイヤレスジャパン2006では、日進月歩のワイヤレス＆モバイル市場の最新動向を、その目で確かめることができます。例えば、次世代携帯電話、PHS、ハンディターミナルなどのモバイル端末から、Wi-Fi、WiMAX、ZigBee、UWBなどの無線通信機器、さらにネットワーク開発や端末開発に必要な要素技術および組込み技術、これら製品群を網羅したビジネスソリューションなど――。コンファレンステーマとの連携を深めた最新展示に、ご期待ください。 ［ゾーン紹介1：通信サービス／モバイル端末］ 　携帯電話、PHS、無線通信事業者と主要端末メーカーが集結。新規参入やMNPを目前に控え加熱する事業者間競争を背景に、各社の最新端末とサービスが披露されます。さらに、携帯電話、PHSを活用した法人向けモバイルソリューションや業務活用の成功事例、ケーススタディも数多く紹介されます。 Exhibit Key Word： 3.5G端末、スマートフォン、次世代コンセプトモデル、ノン・トラフィックビジネスモデル、1セグ放送対応モデル、法人モバイルソリューション TOP↑ ［ゾーン紹介2：ワイヤレスネットワーク］ 　セルラーとWi-Fiの融合や、WiMAXに象徴される新たな高速・広帯域の無線ネットワークサービスを可能にする最新の通信規格や対応製品など、半歩先をいくワイヤス製品群をご覧いただけます。また、計測機器やインフラ機器などの実用機器展示もあり、通信技術者の皆様にお越しいただきたい専門ゾーンとなっています。 Exhibit Key Word： 4G技術、FMC、Wi-Fi／IEEE802.11n、WiMAX／IEEE802.116、MIMO、ZigBee／UWB／Bluetooth、セルラー／Wi-Fiデュアルモード端末、光無線LAN、計測機器等の開発支援ツール TOP↑ ［ゾーン紹介3：組込み技術］ 　携帯電話開発や無線機器開発に不可欠な半導体やデバイス製品、OSや開発環境といったソフトウェア群、組込みソリューションを紹介する新設のテーマゾーンです。 　連携する専門コンファレンスでは、組込み開発専門のコースとして、携帯電話向け半導体、各種無線モジュールから組込みデータベース、ミドルウェア、カスタムソフトウェアの開発に至るまで、組込み系エンジニア必見のセッションが目白押しです。 　携帯電話やワイヤレス通信機能を必要とする各種エレクトロニクス製品の開発を手掛けられる製品開発担当者やエンジニア、研究者をはじめ、広くワイヤレス技術を利用した組込み開発に興味のある方々必見です。 Exhibit Key Word： モバイル機器向け半導体、チップ、モジュール、LSI、ソフトウェア開発支援ツール、開発環境、組込みソリューション TOP↑ ［ゾーン紹介4：コンテンツ／アプリケーション］ 　定額料金制、ノン・トラフィック、PC連携等のキーワードを核に、最新のビジネス、エンターテインメントコンテンツサービスが紹介されます。連携する専門コンファレンスでは、コンテンツ配信プラットフォームの発展モデルに触れ、コンテンツやアプリケーションデザインに役立つ開発ツールの活用テクニックも解説する予定です。 Exhibit Key Word： 次世代コンテンツ／アプリケーション、配信プラットホーム、Java、BREW、開発ツール。 TOP↑ ［ゾーン紹介5：ベンチャーパビリオン］ 　VPNサービス、電波ファイバ技術を用いた製品、IP&Mobileネットワークの計測器、無線LANの干渉やカバレッジのシミュレーション・ソフトウェア、W-SIM技術、Bluetoothのポータブルオ−ディオユニット、メッシュ型無線LANソフトウェアと通信装置など、ワイヤレス＆モバイル技術を核とした製品開発をすすめるベンチャー企業をご覧いただけます。 （出展社名） チェスネットワーク株式会社、株式会社エムメックス、テケネットワークス株式会社、株式会社メリテック、WILLCOMコアモジュールフォーラム、有限会社ヒミコ・ソリューションズ、有限会社シンクチューブ TOP↑ ［モバイルプロジェクト・アワード2006］ 　モバイル業界の優秀なプロジェクトチームおよび個人を表彰する「モバイルプロジェクト・アワード2006」の受賞式を、2006年7月20日（木）東京ビッグサイト会議棟1F・レセプションホールにて開催いたします。 ［アワード開催概要］ ■名称： モバイルプロジェクト・アワード2006 ■主催： MCFモバイルプロジェクト・アワード審査委員会 モバイル・コンテンツ・フォーラム ■審査委員会： モバイル・コンテンツ・フォーラム、ITmedia ＋D Mobile、ASCII24、FMOBILE、ケータイWatch、情報流通ビジネス研究所、月刊テレコミュニケーション、モバイルメディア・マガジン ■アワード対象： 2006年5月までに商品及び商用サービスとして実現していること ■応募期間： 2006年5月23日（火）〜6月26日（月）（必着） 推薦・応募方法等の詳細は、下記ページにてご確認ください。 http://www.mcf.to/mpa/2006/index.htm ■アワードの発表： 7月13日（木）正午に発表予定です。 ■アワードの授賞式： 次の各部門のアワードを表彰いたします。 　 日時：2006年7月20日（木） 場所：東京ビッグサイト会議棟1F・レセプションホール 表彰部門： モバイルプラットフォーム部門 モバイルソリューション部門 モバイルハードウェア部門 モバイルコンテンツ部門 TOP↑ ［最新の展示場マップと開催日別コンファレンスプログラムを掲載しました］ 展示場マップ PDFファイル 60KB コンファレンスガイド PDFファイル 328KB TOP↑ ［VON JAPAN 2006］ TOP↑